2024慕尼黑上海電子展期(qi)間，興(xing)業合金營(ying)銷中心副總監、高(gao)級工程師洪松(song)柏(bo)接(jie)受《國際線纜與連接(jie)》記者(zhe)專訪，雙方(fang)特別就高(gao)速連接(jie)器銅材國產(chan)化(hua)進程這一(yi)話題進行了(le)深入探討。對話中，洪松(song)柏(bo)指出連接(jie)器國產(chan)化(hua)進展中銅材的重要(yao)性，并通(tong)過一(yi)系列產(chan)品(pin)案(an)例，向記者(zhe)展現(xian)了(le)興(xing)業在超高(gao)性能銅合金材料方(fang)面的思考(kao)。以下是訪談(tan)的內(nei)容(rong)摘(zhai)要(yao)。

把好高速連接器國產化材料關

2024年7月8 - 10日，慕(mu)尼黑(hei)上海電子(zi)展盛(sheng)大開幕。面(mian)對此盛(sheng)會(hui)，公司全力投入，在產(chan)品(pin)方面(mian)精(jing)心雕(diao)琢，重磅推出銅鎳硅合金以及銅鉻合金的升級版產(chan)品(pin)。

AI的(de)(de)(de)迅猛(meng)發展的(de)(de)(de)時(shi)代，設備對服務(wu)器和(he)(he)PC提出(chu)了(le)更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)要求，所以(yi)興(xing)業(ye)今(jin)年推出(chu)了(le)超薄的(de)(de)(de)銅合(he)金(jin)帶材(cai)，如(ru)0.03和(he)(he)0.035毫米級別(bie)的(de)(de)(de)高(gao)性能(neng)產品。此外，鑒于整(zheng)個下游行業(ye)所面臨的(de)(de)(de)成本(ben)壓力態勢，公司還推出(chu)了(le)降本(ben)型銅合(he)金(jin)，如(ru) XYK-41 合(he)金(jin)，能(neng)夠實現(xian)對傳(chuan)統的(de)(de)(de)C5110、C5191合(he)金(jin)的(de)(de)(de)替代。

這些新品的(de)應(ying)用(yong)場景(jing)，主(zhu)要(yao)集(ji)中于當前(qian)熱門的(de)IC蝕刻引線框架、高速連接(jie)(jie)器以及高壓大電流的(de)部分連接(jie)(jie)器。具體的(de)使用(yong)場景(jing)涵(han)蓋(gai)：芯片支架、高速背(bei)板連接(jie)(jie)器、CPU Socket、BTB、DDR，新能(neng)(neng)源(yuan)汽車、儲能(neng)(neng)等連接(jie)(jie)器等。

針對這些新(xin)品，洪松柏表示：“此類(lei)高(gao)(gao)性(xing)能合(he)金過去在(zai)行業內長(chang)期依賴(lai)進口(kou)，主(zhu)要(yao)采用德國和日本等公司(si)的材料。目前興業的產品已(yi)在(zai)部分領域實現國產化(hua)(hua)替代(dai)，如高(gao)(gao)速背板連接器、CPU Socket 和 DDR5 連接器這類(lei)應用場景，尤(you)其是在(zai)傳輸要(yao)求高(gao)(gao)頻高(gao)(gao)速，設計(ji)需要(yao)多 pin 精密化(hua)(hua)、小型(xing)化(hua)(hua)、扁(bian)平(ping)化(hua)(hua)、輕薄化(hua)(hua)的材料方面，我(wo)們已(yi)初步達成一些替代(dai)。”

與(yu)此同時，洪松柏也認為(wei)：“行業內(nei)總體的(de)替(ti)代程度(du)仍然不及預期，國(guo)內(nei)目前還(huan)沒有形成批(pi)量(liang)的(de)替(ti)代，但連接器領域進行國(guo)產(chan)化(hua)替(ti)代是(shi)重要且必(bi)要的(de)一項(xiang)進程。”面對這一形勢，興業深知責任重大、義不容(rong)辭，希望通過不懈探(tan)索、勇往直前，努力(li)(li)為(wei)中(zhong)國(guo)制造向中(zhong)國(guo)創造的(de)轉變貢(gong)獻(xian)力(li)(li)量(liang)。

穩步推進研發取得嶄新碩果

當下，國內高速連接器(qi)的(de)國產化替代進程雖穩(wen)定向前推進，但前行之路依舊漫長。就興(xing)業合(he)金(jin)的(de)產品線(xian)而(er)言，總(zong)體進程符合(he)預期，重重難關也(ye)在逐步被攻克(ke)。這(zhe)背(bei)后，無疑(yi)凝聚著無數工程師(shi)和(he)研發團隊(dui)的(de)不(bu)懈努力與辛勤付出。

在近幾年，高性(xing)能合(he)金(jin)的(de)(de)研(yan)發(fa)明顯呈現出(chu)(chu)研(yan)發(fa)難度遞(di)增以及研(yan)發(fa)周(zhou)期(qi)延(yan)長的(de)(de)趨勢。在過去的(de)(de)一年，公司研(yan)發(fa)團隊在開發(fa)這類高性(xing)能合(he)金(jin)時，遭遇了諸多困難，如出(chu)(chu)現合(he)金(jin)設計優化(hua)、工藝線(xian)路及參數(shu)、專用生(sheng)產及檢測設備(bei)相關的(de)(de)配套性(xing)等方面問題。

針對此(ci)種情況(kuang)，研發(fa)團隊采取了(le)(le)一系列應(ying)對策略：在合金的(de)(de)設計和(he)工藝優化層(ceng)面，聘請(qing)了(le)(le)國內(nei)外知(zhi)名專家參與項目設計，同時加強了(le)(le)與科研院校的(de)(de)產學研合作。另外，公司(si)還引(yin)進(jin)了(le)(le)高性能合金專用的(de)(de)生產及檢測設備，使合金鑄造、熱處(chu)理、在線檢測等環節均得到(dao)顯(xian)著提升。

今(jin)年(nian)下半年(nian)至(zhi)2025 年(nian)，興業合(he)(he)金(jin)(jin)將持續堅守研發路線，針對行(xing)業內的(de)熱(re)門產品(pin)(pin)展(zhan)開(kai)相(xiang)應開(kai)發。對此，洪(hong)松柏指明了方(fang)向：“接下來我們主要高度聚焦以下三(san)類產品(pin)(pin)，其一為(wei)智(zhi)能終端(duan)，其二是(shi)圍繞芯片(pian)的(de)高端(duan)引線框架，其三(san)則是(shi)高創新的(de)合(he)(he)金(jin)(jin)，例(li)如高鎳高錫、鈦銅(tong)材(cai)料，以及雙(shuang) 70 合(he)(he)金(jin)(jin)，尤其是(shi)雙(shuang) 70 合(he)(he)金(jin)(jin)，計劃在(zai)三(san)年(nian)時間內推向市場。”

據了解(jie)，雙70合金(jin)(jin)的抗拉強度(du)可(ke)達(da)700MPa、導電(dian)(dian)(dian)率(lv)70%IACS、厚度(du)最薄可(ke)實(shi)現(xian)0.03mm，這種銅合金(jin)(jin)因其高(gao)導電(dian)(dian)(dian)性、高(gao)強度(du)和(he)薄型化(hua)設計的綜合優勢，在高(gao)端電(dian)(dian)(dian)子設備(bei)和(he)需要(yao)大電(dian)(dian)(dian)流(liu)連(lian)(lian)(lian)(lian)接的場合中發揮著重要(yao)作用，如(ru)基站電(dian)(dian)(dian)源連(lian)(lian)(lian)(lian)接器、新能(neng)源汽車連(lian)(lian)(lian)(lian)接器、智(zhi)能(neng)手機連(lian)(lian)(lian)(lian)接器和(he)高(gao)速連(lian)(lian)(lian)(lian)接器。

未來，興(xing)業(ye)將繼續(xu)秉持創新精神，緊跟時(shi)代步伐，不斷突破技(ji)術瓶頸(jing)，提升產(chan)(chan)品質(zhi)量和性能，以更加(jia)優(you)質(zhi)的(de)產(chan)(chan)品和服務滿(man)足市場需求，為高速(su)連接器銅材國產(chan)(chan)化進程注入強大動力(li)！