2024慕(mu)尼黑上海電子展(zhan)期間，興業合金營銷中心副總監、高級(ji)工程(cheng)師洪(hong)松柏接受《國(guo)際線纜(lan)與(yu)連接》記者專(zhuan)訪，雙(shuang)方特別(bie)就高速連接器(qi)銅(tong)材國(guo)產(chan)化進程(cheng)這一(yi)話題進行了(le)深入探(tan)討。對話中，洪(hong)松柏指出連接器(qi)國(guo)產(chan)化進展(zhan)中銅(tong)材的重要(yao)性，并通過(guo)一(yi)系列產(chan)品(pin)案例，向記者展(zhan)現了(le)興業在超高性能銅(tong)合金材料(liao)方面的思考。以下是訪談的內容摘(zhai)要(yao)。

把好高速連接器國產化材料關

2024年7月8 - 10日，慕尼(ni)黑上海電子展(zhan)盛大(da)開幕。面對此盛會，公(gong)司全(quan)力投入，在(zai)產(chan)品方面精心雕琢，重磅推出銅(tong)鎳硅合金以(yi)及銅(tong)鉻合金的(de)升級版產(chan)品。

AI的(de)(de)(de)迅猛發(fa)展的(de)(de)(de)時代，設備對(dui)服務(wu)器和PC提出(chu)了(le)更高(gao)的(de)(de)(de)要(yao)求，所(suo)以(yi)興業(ye)今年(nian)推出(chu)了(le)超薄的(de)(de)(de)銅合(he)(he)金帶材，如(ru)(ru)0.03和0.035毫(hao)米級別(bie)的(de)(de)(de)高(gao)性能產品。此(ci)外(wai)，鑒于整個下游行業(ye)所(suo)面臨(lin)的(de)(de)(de)成本(ben)(ben)壓力(li)態(tai)勢，公(gong)司還推出(chu)了(le)降本(ben)(ben)型銅合(he)(he)金，如(ru)(ru) XYK-41 合(he)(he)金，能夠實(shi)現對(dui)傳統(tong)的(de)(de)(de)C5110、C5191合(he)(he)金的(de)(de)(de)替代。

這些新品的(de)應用場景，主要集中(zhong)于(yu)當(dang)前熱門(men)的(de)IC蝕刻引(yin)線框架(jia)、高(gao)速連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)以(yi)及高(gao)壓大電流(liu)的(de)部分(fen)連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)。具體的(de)使用場景涵蓋：芯片(pian)支架(jia)、高(gao)速背板連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)、CPU Socket、BTB、DDR，新能源(yuan)汽車(che)、儲能等(deng)連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)等(deng)。

針(zhen)對這些新品(pin)(pin)，洪(hong)松柏表示：“此類(lei)高性能合金過去(qu)在(zai)行業內(nei)長期依賴進口，主要(yao)采用德國(guo)和日本(ben)等公(gong)司的材料。目前興業的產(chan)品(pin)(pin)已在(zai)部分領域實現國(guo)產(chan)化(hua)替代(dai)，如(ru)高速背板連接器(qi)(qi)、CPU Socket 和 DDR5 連接器(qi)(qi)這類(lei)應用場景，尤其是在(zai)傳輸要(yao)求高頻高速，設計需要(yao)多 pin 精密化(hua)、小型化(hua)、扁平化(hua)、輕薄化(hua)的材料方面，我(wo)們(men)已初步達成一些替代(dai)。”

與(yu)此同時，洪松柏也認為：“行(xing)業內總體的替代(dai)程度仍然不及預期，國(guo)(guo)內目前還沒有形(xing)成批量的替代(dai)，但連接器領域進行(xing)國(guo)(guo)產(chan)化替代(dai)是重要(yao)且必(bi)要(yao)的一項進程。”面對這一形(xing)勢，興(xing)業深知責任(ren)重大、義不容辭，希望通(tong)過不懈(xie)探索、勇(yong)往直前，努力為中(zhong)國(guo)(guo)制造向(xiang)中(zhong)國(guo)(guo)創造的轉變貢獻力量。

穩步推進研發取得嶄新碩果

當下，國內高速連接器(qi)的國產化替代進程雖穩定向前推(tui)進，但前行之路依舊漫(man)長。就興業(ye)合金的產品線而言，總體進程符合預(yu)期(qi)，重(zhong)重(zhong)難關也在逐步被攻克。這(zhe)背后，無(wu)疑凝聚著無(wu)數工程師和(he)研發團隊的不懈努(nu)力(li)與(yu)辛(xin)勤(qin)付(fu)出。

在(zai)近幾年，高性能合金的研(yan)發明顯呈現出(chu)研(yan)發難度遞增以及(ji)研(yan)發周期延長的趨(qu)勢。在(zai)過(guo)去的一(yi)年，公司研(yan)發團隊在(zai)開發這類高性能合金時，遭遇了諸多困難，如(ru)出(chu)現合金設計優(you)化、工藝線路及(ji)參數(shu)、專用生產及(ji)檢測(ce)設備相關的配套性等(deng)方(fang)面問題。

針(zhen)對(dui)此種(zhong)情況，研發團隊采取了一系列應對(dui)策略：在合金的設計和(he)工藝(yi)優化層面，聘請了國內外知(zhi)名專家參與項目設計，同(tong)時加強了與科(ke)研院(yuan)校的產(chan)學研合作。另外，公司還引(yin)進了高(gao)性能合金專用(yong)的生產(chan)及(ji)檢測(ce)設備，使合金鑄造、熱處理、在線檢測(ce)等環節均得到顯著提(ti)升。

今(jin)年(nian)(nian)下半(ban)年(nian)(nian)至2025 年(nian)(nian)，興業合(he)金(jin)將持續堅(jian)守研發路線(xian)，針對(dui)行(xing)業內的(de)熱門產品展(zhan)開相應(ying)開發。對(dui)此，洪松柏(bo)指明了(le)方向：“接下來我(wo)們主(zhu)要高(gao)度聚(ju)焦以下三類產品，其一(yi)為智能終端，其二是圍(wei)繞(rao)芯片的(de)高(gao)端引線(xian)框(kuang)架，其三則是高(gao)創新的(de)合(he)金(jin)，例如高(gao)鎳(nie)高(gao)錫、鈦銅材(cai)料，以及雙 70 合(he)金(jin)，尤其是雙 70 合(he)金(jin)，計劃在三年(nian)(nian)時間內推向市場。”

據(ju)了解，雙70合金的抗(kang)拉(la)強度可達700MPa、導電(dian)率70%IACS、厚度最(zui)薄(bo)可實現(xian)0.03mm，這(zhe)種銅合金因(yin)其高導電(dian)性、高強度和(he)(he)薄(bo)型化設計(ji)的綜合優勢，在高端電(dian)子設備和(he)(he)需要大(da)電(dian)流連(lian)接的場合中發揮著(zhu)重要作用，如基站(zhan)電(dian)源連(lian)接器(qi)(qi)、新能源汽車(che)連(lian)接器(qi)(qi)、智能手(shou)機連(lian)接器(qi)(qi)和(he)(he)高速連(lian)接器(qi)(qi)。

未來，興業(ye)將繼續秉持創新(xin)精神，緊跟時代步(bu)伐，不斷突破技術瓶頸，提(ti)升產(chan)(chan)品質量和(he)性能，以更(geng)加優質的(de)產(chan)(chan)品和(he)服務滿(man)足市場需(xu)求(qiu)，為高速連接(jie)器(qi)銅材國(guo)產(chan)(chan)化進程注(zhu)入強大動力！