2024慕尼黑上海(hai)電子展(zhan)期間(jian)，興業合(he)金(jin)(jin)營銷(xiao)中心副總監、高(gao)級工程(cheng)師洪松柏接受《國(guo)際線纜與連(lian)接》記者專訪，雙方(fang)特別(bie)就高(gao)速連(lian)接器銅(tong)材國(guo)產化進程(cheng)這(zhe)一話(hua)題(ti)進行(xing)了深入(ru)探討。對(dui)話(hua)中，洪松柏指出(chu)連(lian)接器國(guo)產化進展(zhan)中銅(tong)材的(de)(de)重(zhong)要(yao)性，并通過一系列產品案例，向(xiang)記者展(zhan)現了興業在超高(gao)性能銅(tong)合(he)金(jin)(jin)材料方(fang)面(mian)的(de)(de)思考。以下是訪談的(de)(de)內容摘(zhai)要(yao)。

把好高速連接器國產化材料關

2024年7月8 - 10日，慕尼黑上海(hai)電(dian)子展盛大(da)開幕。面(mian)對此盛會，公司全力投入，在產品方面(mian)精心雕琢，重磅(bang)推出銅鎳硅合金(jin)以(yi)及銅鉻合金(jin)的(de)升級版產品。

AI的(de)(de)迅猛發展的(de)(de)時代，設備對(dui)服(fu)務器和PC提出了(le)更高的(de)(de)要求，所以興業今(jin)年推(tui)出了(le)超薄的(de)(de)銅合(he)(he)金(jin)(jin)帶材，如(ru)0.03和0.035毫米級別的(de)(de)高性能產品。此外(wai)，鑒于整個下游行業所面臨的(de)(de)成本壓力(li)態勢(shi)，公司還推(tui)出了(le)降(jiang)本型(xing)銅合(he)(he)金(jin)(jin)，如(ru) XYK-41 合(he)(he)金(jin)(jin)，能夠實現對(dui)傳統的(de)(de)C5110、C5191合(he)(he)金(jin)(jin)的(de)(de)替代。

這些(xie)新(xin)品的(de)應用(yong)場景，主要(yao)集中于當(dang)前(qian)熱門的(de)IC蝕刻引線框架、高速連接器以及(ji)高壓大(da)電(dian)流的(de)部分連接器。具體(ti)的(de)使用(yong)場景涵蓋(gai)：芯片支架、高速背板連接器、CPU Socket、BTB、DDR，新(xin)能源汽(qi)車、儲(chu)能等(deng)連接器等(deng)。

針對這(zhe)些新(xin)品(pin)，洪松柏表示(shi)：“此類(lei)高性能合金過去在行業(ye)內長期依賴進口，主要采用(yong)德國(guo)和(he)日本等(deng)公司的材料(liao)。目前興業(ye)的產品(pin)已在部分領域實現國(guo)產化(hua)替代(dai)，如高速(su)背板(ban)連接(jie)器、CPU Socket 和(he) DDR5 連接(jie)器這(zhe)類(lei)應(ying)用(yong)場景，尤其是在傳(chuan)輸要求高頻(pin)高速(su)，設計(ji)需要多 pin 精密化(hua)、小型化(hua)、扁平化(hua)、輕薄化(hua)的材料(liao)方面，我們已初步達成一(yi)些替代(dai)。”

與此同時(shi)，洪松柏也(ye)認為：“行業(ye)內總體的(de)(de)替代程度仍然不及預期，國內目(mu)前(qian)還(huan)沒有形(xing)成(cheng)批量的(de)(de)替代，但連接器領域(yu)進行國產化替代是重(zhong)(zhong)要且必要的(de)(de)一項(xiang)進程。”面(mian)對這一形(xing)勢，興(xing)業(ye)深知責任重(zhong)(zhong)大、義不容辭，希望通過不懈探索(suo)、勇往直(zhi)前(qian)，努(nu)力為中國制(zhi)造向中國創造的(de)(de)轉(zhuan)變貢獻力量。

穩步推進研發取得嶄新碩果

當(dang)下，國內高速(su)連接器的國產化替代進程雖穩定向前推進，但前行之路依舊(jiu)漫長。就興業合金的產品線(xian)而言，總體進程符合預(yu)期，重重難關也(ye)在逐步(bu)被攻克。這背后(hou)，無疑凝(ning)聚著無數(shu)工程師和研發(fa)團隊的不懈努力與辛勤(qin)付出。

在(zai)近幾年(nian)，高(gao)(gao)性(xing)(xing)能(neng)合(he)(he)金(jin)的(de)(de)研(yan)發明顯(xian)呈現(xian)出(chu)(chu)研(yan)發難度遞增以及研(yan)發周期延(yan)長的(de)(de)趨勢。在(zai)過(guo)去的(de)(de)一年(nian)，公司研(yan)發團隊在(zai)開(kai)發這類高(gao)(gao)性(xing)(xing)能(neng)合(he)(he)金(jin)時，遭(zao)遇了諸多困難，如出(chu)(chu)現(xian)合(he)(he)金(jin)設計優化、工藝線(xian)路及參數、專用生產及檢測設備(bei)相(xiang)關的(de)(de)配套(tao)性(xing)(xing)等方面問題。

針對(dui)此種情況，研(yan)發團隊采取了(le)一系列應對(dui)策略：在合金的(de)設計(ji)(ji)和工藝優化層(ceng)面，聘(pin)請(qing)了(le)國內外知(zhi)名專家參與項(xiang)目設計(ji)(ji)，同時加強了(le)與科研(yan)院校的(de)產學研(yan)合作。另外，公司還引進了(le)高性能(neng)合金專用(yong)的(de)生產及檢測(ce)設備，使合金鑄(zhu)造、熱處理、在線(xian)檢測(ce)等環節(jie)均(jun)得到顯著(zhu)提升。

今年(nian)下半年(nian)至2025 年(nian)，興業(ye)合金(jin)將持續堅守研發路(lu)線，針對行業(ye)內的(de)(de)熱門(men)產品展(zhan)開(kai)相應開(kai)發。對此(ci)，洪松柏(bo)指明了方(fang)向：“接下來我們主要高度聚焦以下三類產品，其(qi)(qi)一為智(zhi)能終端，其(qi)(qi)二是圍繞芯片(pian)的(de)(de)高端引線框架，其(qi)(qi)三則是高創新的(de)(de)合金(jin)，例如(ru)高鎳高錫、鈦銅(tong)材料，以及雙 70 合金(jin)，尤其(qi)(qi)是雙 70 合金(jin)，計劃在三年(nian)時間內推向市(shi)場。”

據了解，雙70合金(jin)的抗拉強度可達700MPa、導(dao)電率(lv)70%IACS、厚度最(zui)薄可實現0.03mm，這(zhe)種銅合金(jin)因其高(gao)(gao)導(dao)電性、高(gao)(gao)強度和薄型化設計的綜合優勢，在高(gao)(gao)端電子設備和需(xu)要(yao)大電流連(lian)接的場合中(zhong)發揮著重要(yao)作用，如基站電源連(lian)接器(qi)、新能源汽車連(lian)接器(qi)、智能手機連(lian)接器(qi)和高(gao)(gao)速連(lian)接器(qi)。

未來，興業將(jiang)繼續(xu)秉持創新精(jing)神，緊跟時(shi)代(dai)步(bu)伐，不斷突破技術瓶頸，提升產品質量和性能，以更(geng)加優(you)質的產品和服務滿(man)足市場需(xu)求，為(wei)高(gao)速(su)連(lian)接器銅材國產化進程注入強大動力！