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寧波興業盛泰集團有限公司
   NINGBO XINGYE SHENGTAI GROUP CO,LTD

對話興業:高速連接器國產化奮進之路

發表時間:2024-08-02 14:22

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2024慕尼(ni)黑上海電子展(zhan)(zhan)期間,興(xing)業合金(jin)營銷(xiao)中心(xin)副總監(jian)、高級工程師洪松柏接(jie)受《國際線纜與連(lian)接(jie)》記者(zhe)專訪(fang),雙方(fang)特(te)別就高速(su)連(lian)接(jie)器銅(tong)材國產(chan)(chan)化進(jin)程這(zhe)一(yi)話題進(jin)行(xing)了深入探討。對話中,洪松柏指出(chu)連(lian)接(jie)器國產(chan)(chan)化進(jin)展(zhan)(zhan)中銅(tong)材的(de)重要(yao)性,并(bing)通過(guo)一(yi)系列(lie)產(chan)(chan)品案例,向記者(zhe)展(zhan)(zhan)現(xian)了興(xing)業在(zai)超高性能(neng)銅(tong)合金(jin)材料方(fang)面的(de)思考。以下是訪(fang)談(tan)的(de)內容摘要(yao)。


把好高速連接器國產化材料關

2024年(nian)7月8 - 10日,慕尼黑上海電子展盛大(da)開幕。面對此盛會(hui),公司全力投入,在產(chan)品方(fang)面精心雕琢,重磅(bang)推(tui)出銅鎳硅(gui)合金(jin)以及銅鉻(ge)合金(jin)的升級版產(chan)品。

AI的(de)迅猛發展(zhan)的(de)時代,設備(bei)對(dui)服務器和PC提出(chu)了更高的(de)要(yao)求,所(suo)以興(xing)業(ye)今年推出(chu)了超薄的(de)銅合(he)金(jin)帶材(cai),如0.03和0.035毫米級別的(de)高性(xing)能(neng)產品。此外(wai),鑒(jian)于整個下(xia)游行業(ye)所(suo)面臨的(de)成本壓(ya)力態勢,公(gong)司還推出(chu)了降本型銅合(he)金(jin),如 XYK-41 合(he)金(jin),能(neng)夠實(shi)現對(dui)傳統的(de)C5110、C5191合(he)金(jin)的(de)替代。

這些新(xin)品(pin)的應用場(chang)景,主要集中于當(dang)前熱門的IC蝕刻引線框架、高(gao)速(su)連(lian)接(jie)器(qi)以及高(gao)壓(ya)大電(dian)流的部分連(lian)接(jie)器(qi)。具體的使用場(chang)景涵蓋:芯(xin)片支(zhi)架、高(gao)速(su)背板連(lian)接(jie)器(qi)、CPU Socket、BTB、DDR,新(xin)能(neng)源汽車、儲(chu)能(neng)等連(lian)接(jie)器(qi)等。

針(zhen)對這(zhe)些新品(pin),洪松(song)柏表示:“此(ci)類(lei)高性能合金過去在行業內長期(qi)依賴進口,主要(yao)(yao)采(cai)用德(de)國(guo)(guo)和日本等公司的材料。目前興業的產品(pin)已(yi)在部分領域實現國(guo)(guo)產化(hua)(hua)替代,如高速(su)背板連(lian)接器(qi)(qi)、CPU Socket 和 DDR5 連(lian)接器(qi)(qi)這(zhe)類(lei)應(ying)用場景,尤其是在傳輸要(yao)(yao)求(qiu)高頻(pin)高速(su),設計需要(yao)(yao)多 pin 精密化(hua)(hua)、小型化(hua)(hua)、扁平化(hua)(hua)、輕薄化(hua)(hua)的材料方面,我們已(yi)初步達(da)成(cheng)一(yi)些替代。”

與此同(tong)時(shi),洪(hong)松柏也認為:“行業內(nei)總體的(de)(de)替(ti)代(dai)(dai)程度(du)仍(reng)然(ran)不(bu)及預期,國(guo)內(nei)目前還沒有形成(cheng)批量的(de)(de)替(ti)代(dai)(dai),但連接(jie)器領域進(jin)行國(guo)產化替(ti)代(dai)(dai)是重(zhong)要且必要的(de)(de)一(yi)項進(jin)程。”面對這一(yi)形勢,興業深知責任重(zhong)大、義不(bu)容辭,希望通(tong)過不(bu)懈探索、勇往直前,努力為中(zhong)國(guo)制造向中(zhong)國(guo)創造的(de)(de)轉(zhuan)變貢(gong)獻力量。


穩步推進研發取得嶄新碩果

當下(xia),國(guo)內(nei)高速(su)連(lian)接(jie)器的(de)國(guo)產(chan)(chan)化替代進(jin)程(cheng)(cheng)雖穩定向前(qian)推進(jin),但前(qian)行(xing)之路依舊漫長。就興業合金(jin)的(de)產(chan)(chan)品線而言,總體進(jin)程(cheng)(cheng)符(fu)合預(yu)期,重重難(nan)關也在逐步被攻克。這背后,無疑凝聚著無數工程(cheng)(cheng)師和研發團(tuan)隊的(de)不懈努力與(yu)辛勤付出。

在近幾年(nian),高(gao)性(xing)能合(he)金的(de)研發明顯呈(cheng)現(xian)出研發難度遞增以及(ji)研發周期(qi)延長的(de)趨勢。在過去的(de)一(yi)年(nian),公司研發團隊在開發這(zhe)類高(gao)性(xing)能合(he)金時,遭遇了諸多困難,如(ru)出現(xian)合(he)金設計(ji)優化、工藝(yi)線路及(ji)參數、專(zhuan)用生產及(ji)檢測設備相關的(de)配套(tao)性(xing)等方面問(wen)題。

針對(dui)此種情況,研(yan)發(fa)團(tuan)隊采取了(le)(le)一系列應對(dui)策略:在合金(jin)的(de)設計(ji)和工藝優化層面,聘請了(le)(le)國內外知名專家(jia)參與項目設計(ji),同時加強了(le)(le)與科研(yan)院校的(de)產學研(yan)合作。另(ling)外,公司還引進了(le)(le)高性能合金(jin)專用的(de)生產及檢(jian)測設備,使(shi)合金(jin)鑄造、熱處理(li)、在線檢(jian)測等(deng)環節(jie)均(jun)得到顯著(zhu)提(ti)升(sheng)。

今年(nian)下半(ban)年(nian)至2025 年(nian),興業(ye)合(he)(he)金(jin)將(jiang)持續(xu)堅守(shou)研(yan)發(fa)路線,針對(dui)行(xing)業(ye)內的(de)(de)熱門產品展開相(xiang)應開發(fa)。對(dui)此(ci),洪松(song)柏(bo)指明了(le)方向:“接下來我們(men)主要高(gao)(gao)度聚(ju)焦以下三類產品,其(qi)一為(wei)智(zhi)能終(zhong)端,其(qi)二是圍繞芯片的(de)(de)高(gao)(gao)端引線框架(jia),其(qi)三則是高(gao)(gao)創新的(de)(de)合(he)(he)金(jin),例如高(gao)(gao)鎳高(gao)(gao)錫、鈦(tai)銅(tong)材料(liao),以及雙 70 合(he)(he)金(jin),尤其(qi)是雙 70 合(he)(he)金(jin),計劃在(zai)三年(nian)時間內推(tui)向市場(chang)。”

據(ju)了解(jie),雙70合金(jin)(jin)的抗拉強(qiang)(qiang)度(du)可達700MPa、導電(dian)率70%IACS、厚度(du)最薄可實現0.03mm,這種銅(tong)合金(jin)(jin)因其(qi)高(gao)導電(dian)性、高(gao)強(qiang)(qiang)度(du)和薄型(xing)化設計的綜(zong)合優勢(shi),在高(gao)端電(dian)子設備和需要大電(dian)流連接的場合中發揮(hui)著(zhu)重要作用,如基(ji)站電(dian)源連接器(qi)、新能源汽車(che)連接器(qi)、智能手機連接器(qi)和高(gao)速連接器(qi)。

未來,興業(ye)將繼(ji)續秉持創新(xin)精(jing)神(shen),緊跟時代步伐,不(bu)斷突破技術瓶頸,提升(sheng)產品質量和(he)性能(neng),以更加(jia)優(you)質的產品和(he)服務滿(man)足市場需求,為高速連接器銅材國(guo)產化(hua)進程(cheng)注(zhu)入強大動力!

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