2024慕尼黑(hei)上海電子展期(qi)間，興(xing)業合(he)金營(ying)銷中(zhong)心副總(zong)監、高(gao)級工程(cheng)師洪松(song)柏接(jie)(jie)受《國際線(xian)纜與(yu)連(lian)接(jie)(jie)》記(ji)者專(zhuan)訪(fang)，雙方特別就高(gao)速連(lian)接(jie)(jie)器(qi)(qi)銅(tong)材國產化進(jin)(jin)程(cheng)這一(yi)話題進(jin)(jin)行(xing)了(le)深(shen)入探討。對話中(zhong)，洪松(song)柏指出連(lian)接(jie)(jie)器(qi)(qi)國產化進(jin)(jin)展中(zhong)銅(tong)材的重要(yao)性，并通過一(yi)系列產品案例，向(xiang)記(ji)者展現了(le)興(xing)業在超高(gao)性能銅(tong)合(he)金材料方面的思考。以下是訪(fang)談的內容摘要(yao)。

把好高速連接器國產化材料關

2024年7月8 - 10日(ri)，慕尼黑上海電子展盛(sheng)大開幕(mu)。面對(dui)此盛(sheng)會，公司全力投入，在(zai)產品(pin)方(fang)面精(jing)心雕琢，重(zhong)磅推出銅鎳硅合金(jin)以及銅鉻合金(jin)的升級版(ban)產品(pin)。

AI的(de)迅猛發展(zhan)的(de)時代，設備對(dui)服務器和(he)PC提出(chu)了(le)更高的(de)要(yao)求，所以興(xing)業(ye)(ye)今年推出(chu)了(le)超薄的(de)銅(tong)合(he)金(jin)(jin)帶材，如(ru)0.03和(he)0.035毫米級別的(de)高性能產品。此(ci)外，鑒于整(zheng)個下游(you)行業(ye)(ye)所面臨的(de)成本壓(ya)力(li)態勢，公司還推出(chu)了(le)降本型銅(tong)合(he)金(jin)(jin)，如(ru) XYK-41 合(he)金(jin)(jin)，能夠實現對(dui)傳統的(de)C5110、C5191合(he)金(jin)(jin)的(de)替代。

這些新(xin)品的(de)(de)應用(yong)場景，主要集(ji)中于當前熱門的(de)(de)IC蝕刻(ke)引線框(kuang)架、高速連(lian)接器以及高壓大(da)電流(liu)的(de)(de)部(bu)分連(lian)接器。具體的(de)(de)使用(yong)場景涵蓋(gai)：芯片(pian)支架、高速背(bei)板連(lian)接器、CPU Socket、BTB、DDR，新(xin)能(neng)源汽車、儲能(neng)等連(lian)接器等。

針(zhen)對這些(xie)新品(pin)，洪(hong)松柏表示(shi)：“此類高(gao)性能合金過去在行(xing)業內長期依(yi)賴進口，主要采用(yong)德國和日本等(deng)公司的(de)(de)材料。目前興業的(de)(de)產品(pin)已(yi)(yi)在部分領域(yu)實現國產化(hua)(hua)替代，如高(gao)速背板連接器(qi)、CPU Socket 和 DDR5 連接器(qi)這類應(ying)用(yong)場景，尤其是在傳輸要求高(gao)頻高(gao)速，設計需要多(duo) pin 精密化(hua)(hua)、小型(xing)化(hua)(hua)、扁(bian)平化(hua)(hua)、輕薄化(hua)(hua)的(de)(de)材料方面，我們已(yi)(yi)初步達成一些(xie)替代。”

與此同時，洪松(song)柏也認(ren)為：“行業內(nei)總體的替代程(cheng)度(du)仍然不(bu)及預期，國內(nei)目(mu)前還(huan)沒有(you)形成批(pi)量的替代，但連接器領(ling)域(yu)進行國產化(hua)替代是重(zhong)要且必(bi)要的一(yi)項(xiang)進程(cheng)。”面對這一(yi)形勢，興業深知責任重(zhong)大(da)、義(yi)不(bu)容辭，希望通過不(bu)懈探索、勇往直前，努力為中國制造向中國創造的轉變貢(gong)獻力量。

穩步推進研發取得嶄新碩果

當下，國內高速連接器的國產化替代進(jin)(jin)程(cheng)雖穩定向前(qian)推進(jin)(jin)，但前(qian)行之路依舊漫長。就(jiu)興業(ye)合金的產品線而言，總體(ti)進(jin)(jin)程(cheng)符(fu)合預期，重重難(nan)關也在逐步被攻克。這(zhe)背后，無疑凝聚著無數(shu)工程(cheng)師和(he)研發團隊的不懈努力與(yu)辛勤付(fu)出。

在近幾年(nian)，高性能合(he)(he)金的(de)(de)研發(fa)明顯呈現出研發(fa)難度遞增以及(ji)研發(fa)周期(qi)延長(chang)的(de)(de)趨勢(shi)。在過去的(de)(de)一年(nian)，公司(si)研發(fa)團(tuan)隊在開(kai)發(fa)這(zhe)類高性能合(he)(he)金時，遭遇了諸多困難，如出現合(he)(he)金設計(ji)優化、工藝線路(lu)及(ji)參數、專用生產(chan)及(ji)檢測設備(bei)相關的(de)(de)配套性等方面問題。

針對(dui)此種(zhong)情況，研發團隊采取(qu)了(le)(le)一系列應(ying)對(dui)策略：在合金的設計(ji)和工藝優化層面(mian)，聘請了(le)(le)國內(nei)外知名(ming)專家參與項目設計(ji)，同時加(jia)強了(le)(le)與科研院(yuan)校的產(chan)學研合作。另外，公司還引(yin)進了(le)(le)高性(xing)能合金專用的生產(chan)及(ji)檢測設備(bei)，使合金鑄(zhu)造、熱(re)處(chu)理、在線檢測等環節均得(de)到顯著提升。

今(jin)年(nian)(nian)下(xia)半(ban)年(nian)(nian)至2025 年(nian)(nian)，興業合金(jin)將持續堅守研發(fa)路線(xian)，針對行業內的(de)熱門產品展開相應開發(fa)。對此，洪(hong)松柏指明了(le)方(fang)向：“接(jie)下(xia)來我(wo)們主要高(gao)度聚焦(jiao)以(yi)下(xia)三類產品，其(qi)一為智(zhi)能(neng)終(zhong)端(duan)，其(qi)二是(shi)圍繞芯片(pian)的(de)高(gao)端(duan)引線(xian)框架，其(qi)三則(ze)是(shi)高(gao)創新(xin)的(de)合金(jin)，例如高(gao)鎳高(gao)錫、鈦銅材料，以(yi)及(ji)雙 70 合金(jin)，尤其(qi)是(shi)雙 70 合金(jin)，計劃在三年(nian)(nian)時間(jian)內推向市場。”

據(ju)了解，雙(shuang)70合(he)金(jin)的抗拉強度可達700MPa、導電(dian)率70%IACS、厚度最薄(bo)可實現(xian)0.03mm，這(zhe)種銅合(he)金(jin)因其高導電(dian)性、高強度和薄(bo)型化設計的綜合(he)優勢，在高端電(dian)子設備(bei)和需要(yao)大電(dian)流連(lian)(lian)接(jie)的場合(he)中發(fa)揮著重要(yao)作用，如基站電(dian)源連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)、新能(neng)源汽車連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)、智能(neng)手機連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)和高速連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)。

未來，興業將繼續秉持創新(xin)精(jing)神(shen)，緊跟(gen)時代步伐，不斷突破技術瓶頸，提(ti)升產品(pin)質(zhi)量和性能(neng)，以(yi)更加優(you)質(zhi)的產品(pin)和服務滿足市(shi)場(chang)需求，為(wei)高速連接器銅(tong)材(cai)國產化(hua)進程注入強大動力！