2024慕尼(ni)黑上海(hai)電子展(zhan)期(qi)間(jian)，興業合(he)金(jin)營銷中(zhong)心副總監、高級工程師洪松柏(bo)接受《國(guo)(guo)際線纜(lan)與(yu)連接》記者專訪，雙方特別(bie)就高速連接器銅材(cai)國(guo)(guo)產(chan)化進(jin)程這一話題(ti)進(jin)行了深入探討。對(dui)話中(zhong)，洪松柏(bo)指出(chu)連接器國(guo)(guo)產(chan)化進(jin)展(zhan)中(zhong)銅材(cai)的重要性，并通過一系列產(chan)品案例，向記者展(zhan)現了興業在超高性能銅合(he)金(jin)材(cai)料方面的思考。以(yi)下是訪談的內容摘要。

把好高速連接器國產化材料關

2024年(nian)7月(yue)8 - 10日，慕尼(ni)黑上(shang)海電子展盛(sheng)(sheng)大開幕。面對(dui)此盛(sheng)(sheng)會，公司(si)全力投入，在產品方(fang)面精(jing)心雕琢，重磅推出(chu)銅鎳硅合(he)金以及(ji)銅鉻合(he)金的升級版產品。

AI的(de)(de)迅(xun)猛發展的(de)(de)時代，設(she)備對服務器和PC提出了更高(gao)的(de)(de)要求(qiu)，所以興業今年推出了超薄的(de)(de)銅(tong)合金帶材(cai)，如0.03和0.035毫米(mi)級別的(de)(de)高(gao)性能產品。此外，鑒于(yu)整(zheng)個(ge)下游行業所面臨的(de)(de)成本壓力(li)態勢，公司還推出了降(jiang)本型銅(tong)合金，如 XYK-41 合金，能夠(gou)實(shi)現對傳(chuan)統的(de)(de)C5110、C5191合金的(de)(de)替代。

這些(xie)新品的(de)應用場(chang)景，主要集(ji)中于當前(qian)熱門(men)的(de)IC蝕刻引線框架、高速(su)連(lian)(lian)接(jie)器以及高壓大電流的(de)部分連(lian)(lian)接(jie)器。具體的(de)使用場(chang)景涵蓋：芯片支(zhi)架、高速(su)背(bei)板連(lian)(lian)接(jie)器、CPU Socket、BTB、DDR，新能(neng)源(yuan)汽車、儲能(neng)等連(lian)(lian)接(jie)器等。

針(zhen)對這(zhe)些新品，洪松柏(bo)表示：“此類(lei)高性(xing)能(neng)合金(jin)過去在(zai)行業內長期依賴(lai)進口(kou)，主要采(cai)用德國和日本等(deng)公司(si)的(de)(de)材(cai)料。目前興業的(de)(de)產品已在(zai)部分領域(yu)實(shi)現國產化替(ti)代，如高速背板連接器、CPU Socket 和 DDR5 連接器這(zhe)類(lei)應用場(chang)景，尤其(qi)是在(zai)傳(chuan)輸要求高頻(pin)高速，設計需(xu)要多 pin 精密(mi)化、小型化、扁平化、輕薄化的(de)(de)材(cai)料方面(mian)，我(wo)們已初步達成(cheng)一些替(ti)代。”

與此同時，洪(hong)松柏也認為(wei)：“行業內總體的替(ti)代(dai)程度仍然不(bu)及預(yu)期，國(guo)內目前還沒(mei)有(you)形成批量的替(ti)代(dai)，但連接器領域進(jin)行國(guo)產化替(ti)代(dai)是(shi)重要且必要的一項進(jin)程。”面對這一形勢，興業深知責任重大(da)、義不(bu)容辭，希望(wang)通過不(bu)懈(xie)探索、勇往直前，努力(li)為(wei)中(zhong)國(guo)制(zhi)造向中(zhong)國(guo)創造的轉變貢獻力(li)量。

穩步推進研發取得嶄新碩果

當下(xia)，國內高速(su)連接器的國產(chan)(chan)化(hua)替(ti)代進(jin)程雖(sui)穩定向(xiang)前(qian)推進(jin)，但前(qian)行之(zhi)路依舊漫長。就(jiu)興業合金的產(chan)(chan)品線而言，總體(ti)進(jin)程符合預期，重重難關也在逐(zhu)步被(bei)攻克。這背后，無疑(yi)凝聚著(zhu)無數工程師和研(yan)發團隊的不懈努力與(yu)辛勤付出。

在近幾年，高性(xing)能合金(jin)的研發(fa)(fa)明顯呈現(xian)出研發(fa)(fa)難度遞增以及研發(fa)(fa)周期延(yan)長的趨(qu)勢。在過去的一年，公司(si)研發(fa)(fa)團(tuan)隊在開(kai)發(fa)(fa)這類高性(xing)能合金(jin)時，遭遇(yu)了諸(zhu)多(duo)困難，如出現(xian)合金(jin)設計(ji)優化、工藝線路及參數、專用生產及檢測設備相關的配套性(xing)等方面問題。

針(zhen)對此種情況，研發團隊采(cai)取了一系列(lie)應對策略(lve)：在(zai)合金(jin)(jin)的(de)(de)設計(ji)和工藝優(you)化層面(mian)，聘(pin)請了國內外(wai)知(zhi)名專家參與項目設計(ji)，同(tong)時加強了與科研院校的(de)(de)產(chan)(chan)學研合作。另外(wai)，公司還引(yin)進了高(gao)性能合金(jin)(jin)專用的(de)(de)生產(chan)(chan)及檢測設備，使合金(jin)(jin)鑄(zhu)造、熱(re)處(chu)理、在(zai)線(xian)檢測等環節(jie)均得到顯著提升。

今年下(xia)半年至2025 年，興(xing)業合金(jin)將(jiang)持(chi)續堅守(shou)研發路(lu)線(xian)，針對行業內的(de)熱門產品展(zhan)開(kai)相(xiang)應開(kai)發。對此，洪松柏(bo)指明了方向(xiang)：“接下(xia)來(lai)我們主要(yao)高(gao)度(du)聚焦(jiao)以下(xia)三(san)(san)類產品，其(qi)一(yi)為智能終端，其(qi)二是圍繞芯片(pian)的(de)高(gao)端引線(xian)框架，其(qi)三(san)(san)則是高(gao)創新(xin)的(de)合金(jin)，例如(ru)高(gao)鎳(nie)高(gao)錫、鈦銅(tong)材料，以及(ji)雙(shuang) 70 合金(jin)，尤其(qi)是雙(shuang) 70 合金(jin)，計劃在三(san)(san)年時(shi)間內推向(xiang)市場。”

據了解，雙70合(he)金的抗拉強度可(ke)達700MPa、導(dao)電(dian)(dian)率(lv)70%IACS、厚(hou)度最薄可(ke)實現0.03mm，這種(zhong)銅(tong)合(he)金因其高導(dao)電(dian)(dian)性、高強度和薄型(xing)化設(she)計的綜合(he)優勢，在(zai)高端電(dian)(dian)子設(she)備和需要(yao)大電(dian)(dian)流(liu)連接(jie)(jie)的場合(he)中(zhong)發揮著重(zhong)要(yao)作用(yong)，如基站(zhan)電(dian)(dian)源連接(jie)(jie)器、新能(neng)源汽車連接(jie)(jie)器、智能(neng)手機連接(jie)(jie)器和高速連接(jie)(jie)器。

未來，興業將繼續秉持創新精神，緊跟(gen)時(shi)代步伐，不斷突破技術瓶(ping)頸，提(ti)升產(chan)品質量和性(xing)能，以更(geng)加優(you)質的產(chan)品和服務滿(man)足(zu)市場需求(qiu)，為(wei)高(gao)速連接器銅材國產(chan)化進程注入(ru)強大動力！