2024慕尼黑上海電子展期(qi)間，興(xing)業合(he)金(jin)營銷中心(xin)副總監、高(gao)級工程師洪松柏接(jie)受《國(guo)際線纜與連(lian)接(jie)》記者專(zhuan)訪，雙方(fang)特別就高(gao)速連(lian)接(jie)器(qi)(qi)銅材(cai)國(guo)產(chan)化(hua)進程這一話(hua)題進行了深入探討。對(dui)話(hua)中，洪松柏指出連(lian)接(jie)器(qi)(qi)國(guo)產(chan)化(hua)進展中銅材(cai)的(de)重要性，并通過一系(xi)列(lie)產(chan)品案例，向記者展現(xian)了興(xing)業在超高(gao)性能銅合(he)金(jin)材(cai)料(liao)方(fang)面的(de)思考。以下(xia)是訪談的(de)內容摘要。

把好高速連接器國產化材料關

2024年7月8 - 10日，慕(mu)尼黑上海(hai)電子展盛大開(kai)幕。面對此(ci)盛會，公司全力投(tou)入，在產品(pin)方(fang)面精心雕琢，重磅推出(chu)銅鎳硅合金(jin)以(yi)及銅鉻(ge)合金(jin)的升級版產品(pin)。

AI的(de)(de)迅猛(meng)發(fa)展(zhan)的(de)(de)時代(dai)，設備對服務器(qi)和PC提出(chu)了(le)更高的(de)(de)要求，所以興業今年推出(chu)了(le)超薄(bo)的(de)(de)銅合(he)(he)金(jin)帶材，如(ru)0.03和0.035毫(hao)米級別的(de)(de)高性能(neng)產品(pin)。此外，鑒(jian)于整個(ge)下游行業所面臨的(de)(de)成本(ben)壓力態勢，公(gong)司還推出(chu)了(le)降本(ben)型銅合(he)(he)金(jin)，如(ru) XYK-41 合(he)(he)金(jin)，能(neng)夠實現對傳統的(de)(de)C5110、C5191合(he)(he)金(jin)的(de)(de)替代(dai)。

這(zhe)些新品的應用場景(jing)，主(zhu)要集中于當(dang)前熱門的IC蝕刻引線框架、高速(su)連接(jie)器(qi)(qi)以及高壓大電流的部分連接(jie)器(qi)(qi)。具(ju)體的使用場景(jing)涵蓋：芯片支架、高速(su)背板連接(jie)器(qi)(qi)、CPU Socket、BTB、DDR，新能源汽車、儲能等(deng)連接(jie)器(qi)(qi)等(deng)。

針(zhen)對這些(xie)(xie)新品(pin)，洪松柏表(biao)示：“此類(lei)高(gao)性能(neng)合(he)金過去(qu)在行業內(nei)長期依賴(lai)進口，主要采用德(de)國和(he)日本等公司的(de)材(cai)料(liao)。目(mu)前興業的(de)產(chan)(chan)品(pin)已在部分領域實現國產(chan)(chan)化替代，如高(gao)速(su)背(bei)板(ban)連(lian)接(jie)器、CPU Socket 和(he) DDR5 連(lian)接(jie)器這類(lei)應(ying)用場景，尤(you)其是在傳輸要求高(gao)頻(pin)高(gao)速(su)，設(she)計需要多(duo) pin 精(jing)密化、小型化、扁平化、輕(qing)薄化的(de)材(cai)料(liao)方(fang)面，我們(men)已初步達成一些(xie)(xie)替代。”

與(yu)此同時，洪松柏也認為(wei)：“行業內(nei)總(zong)體的(de)(de)替代(dai)程(cheng)度(du)仍然(ran)不(bu)及預期(qi)，國(guo)內(nei)目前還沒有形成批量的(de)(de)替代(dai)，但連接(jie)器領域(yu)進行國(guo)產化替代(dai)是重要且(qie)必要的(de)(de)一(yi)項進程(cheng)。”面對(dui)這一(yi)形勢，興業深知責任重大、義不(bu)容辭，希望(wang)通過不(bu)懈(xie)探索、勇往直前，努(nu)力為(wei)中國(guo)制造向中國(guo)創造的(de)(de)轉變貢獻力量。

穩步推進研發取得嶄新碩果

當下，國(guo)內(nei)高(gao)速連接器的(de)國(guo)產化(hua)替代進程(cheng)雖穩定向前推進，但前行之路(lu)依舊漫(man)長。就興(xing)業合(he)金的(de)產品(pin)線而言，總體進程(cheng)符合(he)預期，重(zhong)重(zhong)難(nan)關也(ye)在逐步被攻克。這背(bei)后，無疑(yi)凝聚著(zhu)無數工程(cheng)師和研發團隊的(de)不懈努力與辛勤付出。

在近幾(ji)年，高(gao)性能(neng)合(he)金(jin)的(de)(de)(de)研發(fa)明(ming)顯呈現出研發(fa)難度(du)遞(di)增以及(ji)研發(fa)周(zhou)期延長的(de)(de)(de)趨勢。在過(guo)去的(de)(de)(de)一年，公司研發(fa)團隊(dui)在開發(fa)這類高(gao)性能(neng)合(he)金(jin)時，遭遇(yu)了諸多困難，如出現合(he)金(jin)設計優(you)化、工藝(yi)線路及(ji)參數、專用(yong)生(sheng)產及(ji)檢測設備(bei)相(xiang)關(guan)的(de)(de)(de)配套性等方面問題(ti)。

針對(dui)(dui)此(ci)種情況，研(yan)(yan)發團(tuan)隊采取(qu)了(le)一系(xi)列應對(dui)(dui)策(ce)略(lve)：在(zai)合(he)(he)金(jin)的(de)設計和(he)工藝優(you)化層面(mian)，聘請了(le)國內外知名專家參與項(xiang)目設計，同時加強了(le)與科研(yan)(yan)院(yuan)校的(de)產(chan)學研(yan)(yan)合(he)(he)作。另外，公司還引(yin)進(jin)了(le)高性能(neng)合(he)(he)金(jin)專用的(de)生產(chan)及(ji)檢測(ce)設備，使(shi)合(he)(he)金(jin)鑄造、熱處理(li)、在(zai)線檢測(ce)等環節均得到顯著提升。

今(jin)年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)至2025 年(nian)(nian)，興業(ye)合(he)金(jin)(jin)將(jiang)持續堅守研發路線，針(zhen)對行業(ye)內的(de)熱門產品展開相應開發。對此，洪松柏指明了方向：“接(jie)下來我(wo)們主(zhu)要(yao)高(gao)度聚焦以下三(san)類(lei)產品，其(qi)一為(wei)智(zhi)能終(zhong)端，其(qi)二是(shi)圍繞芯片的(de)高(gao)端引線框架，其(qi)三(san)則是(shi)高(gao)創新的(de)合(he)金(jin)(jin)，例如(ru)高(gao)鎳高(gao)錫、鈦銅材(cai)料，以及雙 70 合(he)金(jin)(jin)，尤其(qi)是(shi)雙 70 合(he)金(jin)(jin)，計劃在(zai)三(san)年(nian)(nian)時間內推向市場。”

據了解，雙70合(he)(he)金的抗拉強度(du)可達700MPa、導電(dian)率70%IACS、厚度(du)最(zui)薄可實(shi)現0.03mm，這種銅合(he)(he)金因(yin)其高(gao)(gao)導電(dian)性、高(gao)(gao)強度(du)和薄型(xing)化設計的綜合(he)(he)優勢，在高(gao)(gao)端電(dian)子(zi)設備和需要(yao)大(da)電(dian)流連(lian)接的場合(he)(he)中發揮著重(zhong)要(yao)作用，如基站電(dian)源連(lian)接器(qi)(qi)、新能(neng)源汽(qi)車連(lian)接器(qi)(qi)、智能(neng)手機(ji)連(lian)接器(qi)(qi)和高(gao)(gao)速(su)連(lian)接器(qi)(qi)。

未來，興業將繼續(xu)秉持創新精神，緊跟時代步伐，不斷突(tu)破(po)技(ji)術瓶頸，提升產(chan)品質量和(he)性能，以更加優質的產(chan)品和(he)服務(wu)滿足市場需求，為高速連接器銅材國產(chan)化(hua)進(jin)程注(zhu)入強大動力！